2024年10月14日，蓝箭电子披露接待调研公告，公司于10月14日接待广东粤财基金管理有限公司、广州南粤澳德股权投资基金管理有限公司、广东大兴华旗资产管理有限公司、广东睿和投资管理有限公司、广东易高智汇股权投资基金管理有限公司等21家机构调研。

  公告显示，蓝箭电子参与本次接待的人员共4人，为董事、总经理袁凤江，董事、首席财务官赵秀珍，董事、副总经理、董事会秘书张国光，证券事务代表林品旺。调研接待地点为佛山市禅城区古新路45号佛山市蓝箭电子股份有限公司5楼会议室。

  据了解，蓝箭电子公司代表向投资者展示了公司的生产线，并详细的介绍了公司的发展历史、产品结构和生产的基本工艺。企业主要从事半导体封装测试业务，产品大范围的应用于消费电子、电源、工业控制等多个领域。在2024年及未来，公司将专注于大电流、耐高温、高功率器件封装技术的研发，并逐步向更小尺寸和更大尺寸封装、高功率密度方向发展。公司每年的研发费用支出超过千万元，占据营业收入比重超过4%，研发人员约150人，占比超过10%。

  2024年上半年，公司毛利率下降，主要由于全球半导体市场周期底部爬坡阶段，产品价格下滑，以及材料价格持续上涨和产量增加导致成本上升。为提升业绩，公司将通过资本运作延伸产业链条，深耕主营业务，加快开拓新兴起的产业，并通过募投项目建设佛山市半导体器件产业基地。同时，公司将完成半导体封装研究实验室建设，聚焦宽禁带功率半导体器件封装研究。

  在成本管控方面，公司已实现产线设备数字化管理和自动搬运管理，引入机器人封装技术和AI智能管理，构建了智能化、自动化生产体系。未来，公司将继续推进半导体生产设备和材料的国产化替代进程，以减少相关成本并提升竞争力。

  公司代表带领投资者参观了公司生产线,并就公司发展历史、产品结构、生产的基本工艺等信息为投资者进行了详尽的介绍。在随后的座谈环节中,投资者与公司做了充分的沟通交流,投资者提出的问题及公司回复情况如下:

  答:公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品下游应用领域看:公司产品主要使用在于消费类电子为主;其次包括电源领域、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。

  答:随着大电流、高电压等应用场景需求量开始上涨,功率器件产品需求持续旺盛,应用了Clipbond等技术的产品封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求,在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。公司将基于现有的功率器件封装的核心技术,持续紧密围绕大电流、耐高温、高功率器件封装技术开展研发,并在封装过程的粘片、压焊等多个环节不停地改进革新。同时,在芯片级贴片封装技术(DFN/QFN封装等)方向,公司将顺应行业发展的新趋势,逐步向更小尺寸封装和更大尺寸封装、高功率密度方向发展。

  答:公司的研发投入的变化主要受公司研发计划和研发项目所处阶段的影响,公司的研发计划依据市场需求和客户的真实需求而制定。公司将持续积极加大研发投入,紧跟行业研发热点,将技术创新作为自身发展的重要驱动力。公司每年研发费用支出均达千万元以上,占据营业收入比重超过4%;公司目前研发人员约150人,占比超过10%,核心技术人员稳定。

  同时,公司注重人才的引进和培养,逐步建立了较为完善的人才引进与培养机制,采取多元化的薪酬激励体系,促进内部竞争,培养专业化人才队伍。加强与各大高校合作招聘,推行产学研结合机制并寻求外部研发合作等方式吸收专业方面技术人才,通过种种方式补充相应的人才以适应公司持续不断的发展的需要。

  答:2024年上半年,公司销量同比有所增长,但产品价格有较大幅度的下滑,主要系全球半导体市场仍处于周期底部爬坡阶段,尽管以智能手机、电脑为代表的消费电子有复苏迹象,但复苏力度较为孱弱,需求整体受限;叠加下游客户仍处于去库存阶段,市场之间的竞争加剧,产品价格承压,综合影响下导致利润和出售的收益同比下降。

  受公司产量增加影响,并叠加材料价格持续上涨的因素,公司经营成本有所增加,导致公司利润下降。

  2024年上半年,公司在营业收入下行的同时经营成本有所增加,主要受金属原材料涨价影响和产量增加导致材料成本和人力成本上升较多,使得毛利率下滑。

  答:蓝箭电子将结合国家、市场对公司的期望和要求,在做强做大核心元器件主业的基础上,通过资本运作延伸产业链条,做大发展规模。

  营销策略:在市场方面,继续深耕主营业务发展,加快开拓新兴起的产业、工业类、车规级产品等领域,采取多产品系列延伸策略,为客户提供整合配套及解决方案。

  生产制造策略:通过募投项目建设打造佛山市半导体器件产业基地。采取贴近客户,自动化、信息化、提升质量、持续创新、绿色制造等策略助力公司生产制造的发展。

  研发策略:完成半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室软硬件的建设,聚焦于对宽禁带功率半导体器件封装研究、Clipbond封装工艺等课题,采取技术跟随策略,开展国际化基础和前瞻技术合作与风险投资。

  答:公司在数字化、智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级。公司已引入应用机器人封装技术、AI智能管理、制造业大数据分析系统等,目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,实现了供、产、销、研有机互联,能够从订单接收到产品出库实现全流程质量控制和实时监测,实现全流程的智能互联。未来,随着国内半导体生产技术持续提升,公司将继续推进和实现半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程。